美国商务部长Gina Raimondo的言行引发了广泛关注。在最近的一次公开表态中，她强调在特朗普离任之前，美国应尽可能多地增加在高科技领域的投入。拜登政府计划尽快花完剩余的500多亿美元芯片补贴资金，以确保在其卸任时，几乎全部资金都能到位。
雷蒙多表示，她希望商务部能将总额1000亿美金的《芯片与科学法案》顺利推行完毕，这是她的目标。她在谈论中国时强调，美国与中国在科技领域的竞争需要保持高度警惕，并警告说，如果美国继续自满或自以为是的态度，那么就无法取得胜利。因此，美国需要像中国一样，每天都保持警醒，因为与中国的“未竟事业”永远没有终点。
对于雷蒙多的言论，中国外交部发言人毛宁多次表示，这些言论不仅是虚假叙事，也是将经贸问题政治化和安全化的典型表现。中国敦促美国停止以国家安全为名打压、遏制他国，为各国企业营造公平、透明的营商环境。
早在2022年8月，美国总统拜登签署了备受瞩目的《芯片与科学法案》，旨在吸引晶圆大厂落户美国，并扩大本土的晶圆制造产能。同年10月，拜登政府又实施了一系列更全面的限制措施，禁止向中国出口使用美国设备和先进芯片设备的商品。
这个法案涵盖了芯片和科学两个部分：一是向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，并提供价值240亿美元的投资税抵免，以鼓励企业在美国研发和制造芯片；二是在未来10年提供约2000亿美元的科研经费，重点是支持人工智能、机器人技术、量子计算等前沿科技。
而《芯片与科学法案》涉及的公共资金达到了2800亿美元，被拜登政府称为“第二次世界大战以来美国对产业政策最重大的干预”，甚至被美国媒体解读为美国有史以来最伟大的法案之一。
事实上，三十多年前，美国占全球芯片产量的40%，但随后的“去制造业”和经济的虚拟化，导致美国的芯片制造能力在全球的占比大幅下降。美国通过《芯片与科学法案》旨在增强在AI、半导体、智能制造、量子计算等前沿科技领域的竞争优势。
各州政府也纷纷推出了各自的资金运行计划，配合《芯片与科学法案》的实施。加上各州的资金配给，芯片法案最终涉及的财政资金远超2800亿美元。
近期，英特尔、台积电、三星、TI（德州仪器）等半导体公司都获得了数十亿美金的补贴支持，并计划在美国建立半导体制造设施。德州仪器总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，《芯片法案》将增强美国的半导体制造能力，使半导体生态系统更加强大、更具弹性。
在此次《政客科技》的对话中，雷蒙多表示，拜登政府计划尽快使用《芯片与科学法案》中未动用的资金，政府更迭是一个“明确的最后期限”，可以“集中人们的注意力”。因此，雷蒙多指示员工加班加点，甚至亲自致电科技公司的首席执行官，以加快谈判进程。
谈及AI未来，雷蒙多强调，AI是这一代的决定性技术，是一个巨大的游戏规则改变者。因此，美国商务部将建立一个美国政府工作组，负责测试人工智能模型以管理国家安全能力。同时，美国将宣布人工智能安全网络的新目标。
雷蒙多表示，她希望各界顶尖科学家和技术专家能聚集在一起，共同为限制和标准达成一致，以保证每个人的安全。因为新技术的出现是如此强大，我们必须让全世界团结起来，确保每个人的安全。
（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）
